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可控硅模块的选择和散热

时间:2022-07-06     作者:淄博安仑力电子科技有限公司【原创】

  可控硅模块通常被称为功率半导体模块,将模块原理引入电力电子技术领域,采用三种方法PN四层结构大功率半导体设备的模块包装形式。可控硅模块分为全桥和半桥,全桥连接四个二极管密封的桥式整流电路,半桥是四个二极管桥的一半。两个半桥可形成桥式整流电路,一个半桥也可形成变压器带中心抽头的全波整流电路。选择整流桥时,应考虑整流电路和工作电压。

  可控硅模块可以根据应用的具体要求合理选择。所选硅模块的参数应根据实际应用和电路的具体要求确定。所选硅应具有一定的功率,额定电压和电流是员工提供的1-2倍。SCR正降压、格栅极触发电流、触发电压等参数应更好地满足企业应用电路的技术水平,不得过高或过低。如果过度,将严重影响可控硅模块的正常运行和管理。

可控硅模块的选择和散热

  晶闸管控制模块中的软启动器是一个非常重要的组成部分,因此保护晶闸管模块可以延长软启动器的使用寿命。由于其自身的电力资源消耗和放热,可控硅模块可以和其他系统电力技术教学设备一样重要。如果不采取适当的散热措施,模块-中心pn结的温度会急剧上升,导致电子器件结构特性恶化,直至完全失效。

  可控硅模块功率变换器主要由三部分组成:损耗、开关损耗和净极损耗,施加一个或多个频率400Hz以下是主要的传导损耗。

  散热器常用的热管理方法有:自然风冷、强制风冷、冷却热管系统、水冷、油冷等。

  软启动设备正常运行3台.5-4%的功率损失主要是通过环境中的热损失。因此,首先要分析和解决软启动器工作环境温度管理的问题。在工作环境中,如果温度过高,会损坏软启动器的工作,导致过热保护跳闸。为了保证软启动器有良好的工作环境,应采取一些适当的措施。为软启动器预留开发空间,定期对软启动器进行清灰系统数据处理,是有效降低可控硅模块温度的一种方式。


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